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用芯赋能未来出行,黑芝麻智能科技“华山系列芯片”正式发布

分类:探索科技 浏览数:10 2019-09-19 12:08 中关村商情网 编辑: 香香

2019年8月29日,黑芝麻智能科技在沪成功举办“怦然芯动——黑芝麻智能科技华山系列芯片发布会”,潜心研发三年的华山系列芯片正式对外亮相,比肩国际巨头的车规级自动驾驶芯片揭开了神秘面纱。

在本次发布会上,上海市浦东新区人大常委副主任王辛翎、上海市浦东新区金桥管理委员会主任杨晔、清华大学微电子所所长魏少军教授、博世中国区总裁陈玉东、长安汽车智能研究院院长何举刚、北极光创投合伙人杨磊等政府领导、高校专家、合作伙伴及投资机构等300余人现场见证了黑芝麻“华山系列芯片”的发布仪式。

(黑芝麻智能科技华山一号芯片开启仪式)

彰显硬核科技实力,华山系列芯片”横空出世

在华山系列芯片发布仪式上,政府领导、清华大学、上汽集团、长安集团、博世中国、一汽集团的领导代表及黑芝麻智能科技的两位创始人共同为华山一号揭幕。

这款芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业Mobileye 的EyeQ4。同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持L3,性能、功耗在国际领先,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4自动驾驶,并将持续研发支持L5的芯片系列。

AI感知平台的关键是感知芯片,但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战,而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现,同时,车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛,车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求:耐久性、可靠性和功能安全、信息安全,华山芯片满足车规级设计,足以体现黑芝麻智能科技的核心竞争优势。高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键,目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断,并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla,黑芝麻有望破局。

黑芝麻掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术,黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。在能效比上,相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W,Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W,黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到了4TOPS/W和6TOPS/W,远远高于行业水平。

值得一提的是,特斯拉自动驾驶芯片能够做到55%,而黑芝麻华山系列可达到80%,华山系列新品在算力利用率上完胜。这一切主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新:TOA架构灵活配置,能够实现各种计算架构融合,在利用率大大提高的同时,提供了更为聪明的算力。在行业内,黑芝麻智能科技做到了车规级设计要求的前提下,算力利用率和能效比均达到了世界第一。

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